金融界2025年3月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，半导体元件工业有限责任公司请求一项名为“半导体衬底裂纹缓解体系和相关办法”的专利，公开号 CN 119673760 A，请求日期为2019年4月。

  专利摘要显现，本发明题为“半导体衬底裂纹缓解体系和相关办法”。本发明公开了一种用于愈合半导体衬底中的裂纹的办法，所描绘的办法的施行方法能包含：辨认半导体衬底中的裂纹；以及加热所述半导体衬底的包含所述裂纹的区域，直到所述裂纹愈合。

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